低背・小型タイプの基板対基板トランプ 用語では業界初、シールド構造によるノイズ対策が可能、０．４ｍｍピッチ基板対基板トランプ 用語「WP6Cシリーズ」を開発

概　要

　携帯電話、スマートフォンなどでは多機能化が進み、電子部品の増加によるノイズの影響が懸念されています。一方で機器の軽薄短小化も進んでおり、トランプ 用語などの接続部品には小型・薄型化とともに、ノイズの影響を受けにくい機能の要求が高まってきています。

　そこで今般航空電子は、この様なニーズに応えるべく、シールド付き　スタッキングタイプ基板対基板トランプ 用語「ＷＰ６Ｃシリーズ」を開発いたしました。本製品は、実績のある２点接点構造により耐落下衝撃・耐振動に対応、四隅の専用端子による強固なグランド接続とレセプタクル側面のシールドにより、嵌合時のノイズを抑制する構造です。　既存の「ＷＰ６シリーズ」と同一実装パターンであることから、今お使いの「ＷＰ６シリーズ」から「ＷＰ６Ｃシリーズ」への置き換えや、評価後のシールド有無タイプの選択が可能です。

特　長

• 低背・小型タイプの基板対基板トランプ 用語では業界初となるシールド構造を採用。
• 嵌合時のグランド強化、シールド構造によりノイズ対策が可能。
• ０．４ｍｍピッチ、２列、スタッキング高さ０．８ｍｍ、製品幅寸法３．０８ｍｍ。
• ねじれストレスに対応し、高抜去力を生み出す２点接点コンタクト構造。
• 作業者に伝わる良好なクリック感により作業性を向上。
• 磨耗に強く、接触信頼性の高い素材面接触構造。
• Ｐｂフリー対応（コンタクトにＮｉバリアを施し、半田上がりを防止）。

適用市場

携帯電話、スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートＰＣ、小型液晶ディスプレイ、ＤＳＣ、ＤＶＣその他小型携帯機器全般

一般仕様

材料／仕上げ

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